N+N&2階HDI板技術(shù)案例
發(fā)布時(shí)間：2025-09-30 11:14
技術(shù)難點(diǎn)：
1、多次壓合，要考慮層壓與對(duì)位精度，特別是層壓過(guò)程中要考慮介質(zhì)均勻性及表面平整性同時(shí)還要考慮對(duì)準(zhǔn)精度。
2、激光轉(zhuǎn)孔有一定的難度性，鉆孔深度不一致、孔壁粗糙、孔形畸形，影響電鍍質(zhì)量和信號(hào)完整性。
3、電鍍存在不均勻及可靠性風(fēng)險(xiǎn)。
4、不可完成的交付時(shí)間。
我司對(duì)策：
1、珠海 PCB 板廠的市場(chǎng)定位為高端研發(fā)快件及中小批量生產(chǎn)領(lǐng)域?；诖硕ㄎ唬谠摽町a(chǎn)品的生產(chǎn)工藝流程中，所采用的奧寶 LDI 高精度曝光機(jī)、在線 AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備）、奧寶 AOI 以及 X-Ray 鉆靶機(jī)等高端生產(chǎn)設(shè)備，可有效提升產(chǎn)品的對(duì)位精度，保障生產(chǎn)質(zhì)量。
2、該生產(chǎn)流程中運(yùn)用的第六代三菱激光鉆機(jī)，具備精準(zhǔn)控制激光能量與位置的功能，能夠確保每一個(gè)鉆孔的質(zhì)量保持一致性。同時(shí)，該設(shè)備配備高精度定位系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)微米級(jí)別的定位精度，此特性對(duì)于 HDI 板（高密度互聯(lián)板）等對(duì)鉆孔精度有嚴(yán)苛要求的應(yīng)用場(chǎng)景而言，具有重要意義。
3、在電鍍環(huán)節(jié)，采用龍門(mén)脈沖電鍍工藝。通過(guò)高頻脈沖電流的作用，可促進(jìn)鍍液離子的擴(kuò)散，進(jìn)而將孔底銅厚的均勻性提升至 ±10% 以內(nèi)，滿足高端 PCB 板的性能需求。
4、針對(duì)這款 30 + 層超高層高階 HDI PCB 板的生產(chǎn)，從客戶下單至產(chǎn)品發(fā)貨，整個(gè)周期僅為 2 周。在此過(guò)程中，一博提供了加急服務(wù)，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)通過(guò)科學(xué)、有序的規(guī)劃與安排，成功完成了這一原本具有較高難度的生產(chǎn)任務(wù)。
